聚醚酰亚胺   沙伯基础创新（美国）SABIC ULTEM PEI 2110R-1000 光电模块基座

材质：PEI 聚醚酰亚胺｜10% 玻纤增强、R = 自带内脱模剂、高流动、本色（Natural，-1000）、无卤阻燃

核心特点

• Tg=217℃，非晶 PEI，10% 短玻纤，刚性介于纯料 1010 和 20% GF 的 2210 之间
• 自带内脱模，深腔、细小筋、复杂模具脱模轻松，不建议外加脱模剂
• 流动性很好，适合薄壁精密连接器、细小端子基座；浮纤程度比 2210 轻微很多，外观优于高玻纤牌号
• 本体无卤阻燃 UL94 V-0、5VA；耐水解、耐油、弱酸；不耐浓强碱、二氯甲烷等卤代溶剂
• RTI 170℃，低烟低毒，航空轨交可用；非医疗级

注塑加工参考

• 干燥：150℃，4h，含水率＜0.02%，防止银丝气泡
• 料筒温度：335–390℃
• 模具温度：125–145℃，高模温改善浮纤、减少内应力
• 提示：内置脱模配方，排气做好；剪切不要过高，避免玻纤剪断、析出

典型应用

• 高速连接器、板对板连接器、光电模块基座、SMT 端子座
• 5G 射频绝缘件、小型高温传感器支架
• 结构件需要一点刚性、同时对外观有要求，不想浮纤明显的场景