聚醚酰亚胺 沙伯基础创新(美国)SABIC ULTEM PEI 2110 BK 高速通信端子座
- 起订量 (千克)价格
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25-1000¥240 /千克
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1000-10000¥230 /千克
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≥10000¥220 /千克
- 发布日期: 2026-10-27
- 更新日期: 2026-10-27
产品详请
| 品牌 |
沙伯基础创新
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| 货号 |
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| 用途 |
高速通信端子座
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| 牌号 |
2110 BK
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| 型号 |
2110 BK
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| 品名 |
聚醚酰亚胺
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| 包装规格 |
25KG/包
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| 外形尺寸 |
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| 厂家 |
沙伯基础(原GE)
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| 是否进口 |
否
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聚醚酰亚胺 沙伯基础创新(美国)SABIC ULTEM PEI 2110 BK 高速通信端子座
材质:PEI 聚醚酰亚胺|10% 玻纤增强、高流动、黑色(BK=Black,原厂标准编号 2110-7301)、无内脱模剂、无卤阻燃
核心特点
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0% 短玻纤增强高流动 PEI,玻纤含量最低的玻纤 ULTEM 系列,浮纤轻微,外观优于 2210/2400
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无自带内脱模,深腔模具需要合理模具斜度、排气,必要时少量外脱模(电镀件慎用)
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本体无卤阻燃 UL94 V-0 @0.41mm、5VA;低烟低毒,满足航空 FAR25.853
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耐水解、耐燃油、润滑油、弱酸;不耐浓强碱、二氯甲烷等卤代溶剂,容易应力开裂
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介电稳定、低离子析出、适合 SMT 回流焊;非医疗级
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项目
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数值
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单位
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比重
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1.34
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g/cm³
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MFR(337℃/6.6kg)
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11.5
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g/10min
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拉伸强度
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114
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MPa
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弯曲模量
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4610
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MPa
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缺口简支梁冲击
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58
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J/m
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HDT(1.82MPa,6.4mm)
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207
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℃
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LOI
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48
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%
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成型收缩率(流向)
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0.45~0.60
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%
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吸水率(24h)
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0.22
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%
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RTI
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170
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℃
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注塑加工参考
注塑加工参考
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干燥:150℃,4h,含水率控制<0.02%,PEI 吸水极易银丝气泡
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料筒温度:335–390℃
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模具温度:125–145℃,高模温改善浮纤、降低内应力
典型应用
典型应用
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黑色 SMT 连接器、光模块基座、BTB 连接器、高速通信端子座
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5G 射频绝缘支架、小型高温传感器外壳
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需要轻微刚性、不想浮纤明显、黑色外观件,后续要电镀优先选这款


