• 全称：ULTEM 2200 GR 2030
• 品牌：SABIC 基础创新（原 GE 塑料）
• 填料：20% 玻纤增强
• 色号：2030 = Natural 本色（琥珀半透）
• 加工方式：注塑成型
• Tg：217℃（玻璃化转变温度）

基础标识

• 系列：LNP™ STAT-KON™（导电改性系列）
• 基体树脂：ULTEM PEI，Tg=217℃
• 填料：30% PAN 短碳纤维
• 颜色：黑色
• 成型方式：注塑
• 特点：低离子析出、洁净配方、导电、V0 阻燃、低热胀、耐高温，半导体晶圆载具 / 芯片测试治具专用料
• 表面电阻率：1～10⁴ Ω（导电级，不是抗静电）

项目	数值	单位	备注
密度	1.66	g/cm³
HDT（1.82MPa，未退火）	202	℃	D648
UL94	V0	—	0.35mm 即可 V0
CTE（流动方向）	18	μm/m·℃	TMA，ASTM E831
CTE（垂直流向）	22	μm/m·℃	TMA
MFR（337℃/6.6kg）	9.0	g/10min
连续使用温度 UL RTI	170	℃	PEI 基体固有
特点	低离子析出、低挥发、洁净配方	—	CCS=Clean Compounding System 洁净复配技术

1. 核心特性

   1. 导电稳定：碳纤填充，体积导电，不喷霜、不迁移，区别于外涂抗静电剂
   2. 洁净低析出：LNP 洁净工艺，低金属离子、低小分子析出，半导体、晶圆接触件优先
   3. 高刚性、低热膨胀，高温下尺寸稳定，适合芯片测试 socket、载盘、真空吸附治具
   4. 本征阻燃 V0，耐水解、耐蒸汽，耐很多化学品；不耐强酮、卤代溶剂
   5. 碳纤带来一定自润滑，耐磨优于玻纤 PEI；缺点：表面容易浮纤、外观差、韧性下降

   �� 注塑工艺参考（碳纤 PEI，比 2200 玻纤 PEI 更要注意）

   • 干燥：140℃，4h，含水率必须＜0.02%，PEI 吸水极易气泡银丝
   • 料筒：340～375℃
   • 模温：160～180℃（高温模温，抑制内应力 + 浮纤）
   • 背压：10～14MPa；射速中速；排气加深（0.04~0.07mm），碳纤料排气很关键

典型应用

• 半导体：晶圆载具、芯片测试座、静电防护治具、真空吸嘴、IC 托盘
• 电子：高温防静电结构件、EMI 屏蔽件、传感器导电基座
• 分析仪器、精密测试工装（要求低离子污染 + 导电 + 耐高温）