聚醚酰亚胺 SABIC  PEI 基础创新（美国）ULTEM  ATX200 BK8266

基材：PEI 共混合金（PEI 合金，非纯 PEI、无玻纤 / 碳纤填充），高流动、高抗冲、可电镀；BK8266 = 黑色色号，注塑级，UL94 V0，无 PFAS，ECO 环保合规 定位：高流动增韧 PEI 合金，和普通 1000 纯 PEI 最大区别：合金改性，缺口冲击优化、流动性更好、适合薄壁复杂件，还支持化学电镀

基础标识

• 全称：ULTEM ATX200 BK8266
• 类型：PEI 共混合金（未增强）
• 颜色：BK8266 黑色
• Tg：217℃（基体 PEI）
• UL94：V0
• UL RTI：170℃
• 成型：注塑

核心特性

1. 高流动（MFR≈11.5），远高于普通 1000 纯 PEI（7.2），适合薄壁、长流道、多筋复杂结构件，充模压力低
2. 合金增韧配方，无缺口冲击非常高，改善普通纯 PEI 受应力开裂风险；可电镀，金属附着力良好，适合射频屏蔽外壳
3. 耐水解、耐蒸汽反复灭菌；耐醇、烃、稀酸碱；不耐酮、卤代强极性溶剂
4. 低烟低毒，航空、轨道交通阻燃可用；介电稳定，绝缘级
5. 缺点：HDT、模量略低于 1000 纯 PEI；不是透明料（黑色不透明）

注塑工艺要点

• 干燥：150℃，4h，含水率＜0.02%，PEI 合金同样极易吸水银丝气泡
• 料筒温度：340～370℃
• 模具温度：135～165℃（比玻纤 PEI 低，比普通纯 PEI 接近）
• 背压：6～10MPa；射速中高速；排气 0.03~0.05mm
• 无玻纤，普通氮化螺杆即可

典型应用

• 射频通信：薄壁电镀滤波器外壳、小型射频屏蔽壳体
• 电子电气：连接器基座、传感器外壳、高温绝缘薄壁件
• 工业设备、仪器壳体、轨道交通阻燃件
• 航空内饰、非结构阻燃功能件